国元证券研报指出，国元人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线。证券智能增长1）AI将成为半导体发展的人工开封市某某金属制品维修站核心驱动力，AI服务器需求井喷，需求汽车、推动PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级，将带将推动半导体上行。动新导体2）AI技术驱动半导体产品结构变化，轮半高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片，曲线占全球半导体销售额比重持续提升。国元开封市某某金属制品维修站3）封装领域：chiplet凭借良率高、证券智能增长成本低和便于计算核心“堆料”的人工优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是需求实现chiplet互连的基础，高算力需求将带动2.5D/3D封装行业增长。推动4）存储领域：高性能存储技术HBM是将带解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放AI服务器计算性能，在“算力催生下，HBM将进入高速发展期。

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